ποιότητας pcba EMS & Με το κλειδί στο χέρι συνέλευση PCB εργοστάσιο

IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά; Στην βιομηχανία ηλεκτρονικών διασυνδέσεων, το IPC αντιπροσωπεύει την παγκόσμια εμπορική ένωση.και απαιτήσεις ηλεκτρονικών εξαρτημάτωνΤο 1957, ιδρύθηκε στο πλαίσιο του Ινστιτούτου Τυπωμένων Κυκλωμάτων, το οποίο αργότερα μετατράπηκε σε Ινστιτούτο Διασύνδεσης και Συσκευασίας Ηλεκτρονικών Κυκλωμάτων.Οι οργανισμοί δημοσιεύουν τακτικά τις προδιαγραφές και τις απαιτήσεις.Αυτό το πρότυπο IPC βοηθά στο σχεδιασμό και την κατασκευή αξιόπιστων, ασφαλή, υψηλής ποιότητας προϊόντα PCB. Συνεχίζουμε να μιλάμε για την IPC κατηγορία 2 έναντι της κατηγορίας 3. Ποιες είναι οι κύριες διαφορές μεταξύ τους στις υπηρεσίες κατασκευής PCB; Σε γενικές γραμμές, η κατηγορία IPC 2 είναι το κανονικό πρότυπο για τα περισσότερα ηλεκτρονικά προϊόντα, όπως τα ηλεκτρονικά καταναλωτικών συσκευών, βιομηχανικοί εξοπλισμός, ιατρικός εξοπλισμός, επικοινωνιακό ηλεκτρονικό εξοπλισμό, ισχύος και έλεγχο,Μεταφορά, υπολογιστές, δοκιμές, κλπ., ενώ η κατηγορία 3 απαιτείται για περισσότερα ηλεκτρονικά που απαιτούν μεγαλύτερη αξιοπιστία, όπως αυτοκινητοβιομηχανία, στρατιωτική, ναυτική αεροδιαστημική, κλπ.   Κενά στην επιχρίστωση με PTH-Κουπέρ Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB Οι τρύπες PTH είναι τέλεια επιχρισμένες. Δεν υπάρχει κενό στην τρύπα PTH καθόλου. Μαξ. 1 κενό σε 1 τρύπα PTH. Το κενό πρέπει να είναι μικρό. Άδειο λιγότερο από 5% του μεγέθους της τρύπας PTH. Μέγιστο 5% τρύπες με κενά. Το κενό είναι λιγότερο από 90 μοίρες από το τρυπάνι.   Κενά στο PTH ∙ Τελική επικάλυψη Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB Καθόλου κενό. Μαξ. 1 κενό σε 1 τρύπα. Μέγιστο 5% τρύπες με κενά είναι ορατές. Το μήκος του κενού είναι μικρότερο από το 5% της τρύπας. Το μεγαλύτερο μήκος κενού είναι μικρότερο από 5% Μέγιστο 3 κενά σε μία τρύπα. Μέγιστο 15% τρύπες με κενά. Το μήκος του κενού είναι μικρότερο από το 10% της τρύπας. Το μεγαλύτερο μήκος κενού είναι μικρότερο από 5%   Σημείωση χαραγμένη (σημείωση στοιχείων) Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB Τα χαραγμένα σημάδια είναι καθαρά. Τα χαραγμένα σημάδια είναι λίγο θολά, αλλά μπορούν να αναγνωριστούν. Τα χαραγμένα σημάδια δεν έχουν στοργή για άλλα ίχνη χαλκού. Τα χαραγμένα σημάδια δεν είναι ξεκάθαρα, αλλά μπορούν να αναγνωριστούν. Εάν λείπει κάποιο μέρος, δεν πρέπει να υπερβαίνει το 50% του χαρακτήρα. Τα χαραγμένα σημάδια δεν έχουν στοργή για άλλα ίχνη χαλκού.   Σόδα Strawing (το κενό μεταξύ της μάσκας συγκόλλησης και του βασικού υλικού) Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB Η μάσκα συγκόλλησης που συνδέεται με το βασικό υλικό είναι σε καλή κατάσταση. Δεν υπάρχει κενό μεταξύ της μάσκας συγκόλλησης και του βασικού υλικού. Το πλάτος του χαλκού παραμένει ίδιο. Τα ίχνη χαλκού καλύπτονται από μια μάσκα συγκόλλησης, και καμία μάσκα συγκόλλησης δεν ξεφλουδίζει.   Διοδηγός (ιχνοστοιχία χαλκού) Διαχωρισμός Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB Το πλάτος του χαλκού είναι το ίδιο με το σχέδιο. Το επιπλέον χαλκό είναι μικρότερο από το 20% του συνολικού πλάτους ίχνη χαλκού. Η μέγιστη ποσότητα επιπλέον χαλκού είναι μικρότερη από το 30% του συνολικού πλάτους ίχνη χαλκού.   Έξω στρώμα δακτυλικές δακτυλικές υποστήριξη τρύπες Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB Τρύπες στο κέντρο των πλακιδίων. Το ελάχιστο μέγεθος δαχτυλιδιών είναι 0,05 mm. Δεν υπάρχει διαφυγή. Το δαχτυλίδι ξεπερνά τους 90 μοίρες.   Έξω στρώμα δακτυλικά δακτυλίδια χωρίς υποστήριξη τρύπες Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB Στρίψτε στο κέντρο των πλακιδίων. Το ελάχιστο μέγεθος δακτυλίου είναι 0,15 mm. Δεν υπάρχει διαφυγή. Η διάσπαση του δαχτυλιδιού είναι κάτω από 90 μοίρες.   Δυνατότητα εκτόξευσης Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB Το χαλκό είναι 20um. Το χαλκό είναι 25 μm.   Επικονίαση (απομεινάρια επένδυσης) Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB Δεν υπάρχει υπολειμματισμός όταν κάνουμε διατομές. Αν υπάρχει κάποιο σπάσιμο, το μέγιστο μέγεθος είναι 80mm. Δεν υπάρχει υπολειμματισμός όταν κάνουμε διατομές. Αν υπάρχει κάποιο σπάσιμο, το μέγιστο μέγεθος είναι 100mm.   Υπόλοιπο συγκόλλησης Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB Τα υπολείμματα συγκόλλησης κάτω από το κάλυμμα είναι 0,1 χιλιοστά. Δεν υπάρχει υπολειμματισμός από συγκόλληση στα εύπλατα μέρη. Καμία επίδραση στο ίχνος ή τη λειτουργία του χαλκού. Τα υπολείμματα συγκόλλησης κάτω από το κάλυμμα είναι 0,3 χιλιοστά. Δεν υπάρχει υπολειμματισμός από συγκόλληση στα εύπλατα μέρη. Καμία επίδραση στο ίχνος ή τη λειτουργία του χαλκού.     Για περισσότερες πληροφορίες επισκεφθείτε το www.suntekgroup.net Πίνακες PCB, PCBA, καλώδια, συσκευές συσκευασίας κουτιών    

Κατά την επιλογή ενός παρόχου υπηρεσιών κατασκευής PCBA (συναρμολόγηση κυκλωτικών πλακών), πρέπει να ληφθούν υπόψη διάφοροι παράγοντες για να εξασφαλιστεί η ποιότητα του προϊόντος, η αποτελεσματικότητα της παραγωγής, ο έλεγχος του κόστους,και αξιοπιστία της υπηρεσίαςΠαρακάτω παρατίθενται ορισμένες συγκεκριμένες συστάσεις για την επιλογή:   Ι. Πιστοποίηση και πιστοποίησηΕλέγξτε την κατάσταση πιστοποίησης: Βεβαιωθείτε ότι ο πάροχος υπηρεσιών επεξεργασίας PCBA διαθέτει τα απαραίτητα επαγγελματικά προσόντα και πιστοποιητικά, όπως πιστοποίηση συστήματος διαχείρισης ποιότητας ISO 9001.Οι πιστοποιήσεις αυτές δεν αντιπροσωπεύουν μόνο το επίπεδο διαχείρισης της επιχείρησης, αλλά αντανακλούν επίσης την έμφαση που δίνει στην ποιότητα των προϊόντων. Εξετάστε την εμπειρία παραγωγής: Κατανοήστε την ιστορία παραγωγής και τις επιτυχίες της εταιρείας και επιλέξτε έναν πάροχο υπηρεσιών με πλούσια εμπειρία και καλή φήμη.   ΙΙ. Τεχνική ικανότητα και εξοπλισμόςΤεχνική ισχύς: αξιολόγηση της τεχνικής ικανότητας της επιχείρησης, συμπεριλαμβανομένου του τεχνικού επιπέδου της ομάδας Ε&Α, της ικανότητας καινοτομίας των διαδικασιών και της ικανότητάς της να λύνει σύνθετα προβλήματα.   Εξοπλισμός παραγωγής: Κατανοεί τον εξοπλισμό παραγωγής της επιχείρησης, συμπεριλαμβανομένης της προόδου, της σταθερότητας και της αποδοτικότητας παραγωγής του εξοπλισμού.Ο προηγμένος εξοπλισμός παρέχει υπηρεσίες επεξεργασίας υψηλότερης ποιότητας.   Οι αναμνήσεις του εργοστασίου Suntek China PCBA   Οι εντυπώσεις από το εργοστάσιο PCBA της BLSuntek στην Καμπότζη   Τρίτον, το σύστημα διαχείρισης της ποιότηταςΔιαδικασία ελέγχου ποιότητας: Κατανοεί τη διαδικασία ελέγχου ποιότητας της επιχείρησης, συμπεριλαμβανομένης της επιθεώρησης πρώτων υλών, του ελέγχου της διαδικασίας παραγωγής, της δοκιμής του τελικού προϊόντος και άλλων συνδέσμων.Διασφάλιση ότι οι επιχειρήσεις έχουν αυστηρά μέτρα ελέγχου ποιότητας για τη διασφάλιση της ποιότητας των προϊόντων.   Μηχανισμός ανατροφοδότησης ποιότητας: εξετάζει κατά πόσον η επιχείρηση έχει καθιερώσει έναν τέλειο μηχανισμό ανατροφοδότησης ποιότητας, προκειμένου να εντοπίζονται και να επιλύονται εγκαίρως τα προβλήματα ποιότητας στη διαδικασία παραγωγής.   IV. Χρόνος παράδοσης και παραγωγική ικανότηταΧρόνος παράδοσης: Κατανοήστε τον κύκλο παράδοσης της εταιρείας και την ικανότητά της να παρέχει υπηρεσίες έκτακτης ανάγκης.Έτσι πρέπει να επιλέξετε έναν πάροχο υπηρεσιών που μπορεί να ανταποκριθεί γρήγορα και να παραδώσει εγκαίρως. Ικανότητα παραγωγής: Αξιολογήστε αν η παραγωγική ικανότητα της εταιρείας μπορεί να καλύψει τις ανάγκες σας.Ανακαλύψτε αν η γραμμή παραγωγής της εταιρείας είναι αρκετά ευέλικτη για να φιλοξενήσει διαφορετικές παρτίδες και προδιαγραφές.   V. Κόστος και τιμήΔομή κόστους: Κατανοήστε τη δομή κόστους και τη σύνθεση των εξόδων της επιχείρησης, ώστε να αξιολογήσετε καλύτερα την εύλογη προσφορά της. Ανταγωνιστικότητα των τιμών: Συγκρίνετε τις προσφορές διαφόρων παρόχων υπηρεσιών επεξεργασίας PCBA και επιλέξτε την οικονομικά αποδοτική επιχείρηση.Πρέπει να σημειωθεί ότι η τιμή δεν πρέπει να είναι ο μόνος καθοριστικός παράγοντας, και άλλοι παράγοντες πρέπει να εξεταστούν συνολικά.   Έξι, υπηρεσίες και υποστήριξη μετά την πώλησηΣύστημα υπηρεσίας μετά την πώληση: να κατανοήσει εάν το σύστημα υπηρεσίας μετά την πώληση της επιχείρησης είναι τέλειο, συμπεριλαμβανομένης της τεχνικής υποστήριξης, της αντιμετώπισης προβλημάτων, της συντήρησης και άλλων πτυχών. Πληροφορίες πελατών: Ελέγξτε τα σχόλια των πελατών και τις περιπτώσεις της επιχείρησης για να κατανοήσετε την ποιότητα της υπηρεσίας και την ικανοποίηση των πελατών.   Επτά, επισκέψεις πεδίου και επικοινωνίαΕπισκέψεις στο χώρο: Εάν οι συνθήκες το επιτρέπουν, μπορείτε να επισκεφθείτε τις εγκαταστάσεις παραγωγής και τη διοίκηση των παρόχων υπηρεσιών επεξεργασίας PCBA,για να κατανοήσει πιο διαισθητικά την παραγωγική του ικανότητα και το επίπεδο διαχείρισης. Αδιάλειπτη επικοινωνία: για να διασφαλιστεί η ομαλή και απρόσκοπτη επικοινωνία με την επιχείρηση και να είναι σε θέση να απαντήσει στις ανάγκες και τις ερωτήσεις σας εγκαίρως.   Για να συνοψίσουμε,Η επιλογή ενός παρόχου υπηρεσιών επεξεργασίας PCBA είναι μια διαδικασία που απαιτεί ολοκληρωμένη εξέταση πολλών παραγόντων.παράδοση, κόστος και μετά την πώληση, μπορείτε να επιλέξετε τον πάροχο υπηρεσιών που ταιριάζει καλύτερα στις ανάγκες σας.   Για περισσότερες πληροφορίες επισκεφθείτε το www.suntekgroup.net Πίνακες PCB, PCBA, καλώδια, συσκευές συσκευασίας κουτιών

Καλή 13η επέτειο, οικογένεια Suntek!  Η 16η Απριλίου του 2025 σηματοδοτεί ένα ιδιαίτερο ορόσημο στο ταξίδι μας 13 ετών πάθους, ανάπτυξης και πρωτοποριακών επιτευγμάτων.γιορτάζοντας τους δεσμούς που μας κάνουν ακαταμάχητους.!   Ειλικρινή Ευχαριστία:Η αφοσίωσή σας τροφοδοτεί την αποστολή μας να γίνουμε ένα αξιόπιστο εργοστάσιο EMS στην Κίνα.   Κοιτάζοντας στο Μέλλον:Το επόμενο κεφάλαιο είναι φωτεινό!Με νέα έργα και μια ομάδα ισχυρότερη από ποτέ, είμαστε έτοιμοι να επαναπροσδιορίσουμε το μέλλον.   Χαιρετίσματα για τα 13 χρόνια και πολλά περισσότερα να έρθουν! Ας συνεχίσουμε να καινοτομούμε, να εμπνέουμε και να μεγαλώνουμεΜαζί.          

Από τις 12 έως τις 15 Νοεμβρίου 2024, η Suntek παρακολούθησε την έκθεση Electronica στο Μόναχο της Γερμανίας. Η Electronica είναι η πιο σημαντική, επαγγελματική και διάσημη εκπομπή για τα ηλεκτρονικά στον κόσμο.   Έχουμε κερδίσει πολλές επιχειρηματικές ευκαιρίες και συναντήσαμε πολλούς συνεργαζόμενους πελάτες σε αυτό το show. Είναι πραγματικά μια πολύ επιτυχημένη εκπομπή!      

Οι πελάτες του Ισραήλ επισκέπτονται το εργοστάσιό μας και ελέγχουν τον έλεγχο ποιότητας της συναρμολόγησης PCB στις 21 Οκτωβρίου.   Πρώτα απ 'όλα, σας ευχαριστώ πολύ για την επίσκεψή σας στην εταιρεία μας αυτή τη φορά, συμπεριλαμβανομένης της κλίμακας εργοστασίου, αποθήκευσης, εργοστάσιο καλωδίων, γραμμή παραγωγής SMT, γραμμή παραγωγής THT, AOI, ICT, X-RAY, FT, κλπ.Κατά την επίσκεψη, η εταιρεία μας εισήγαγε λεπτομερώς πώς να ελέγξει την ποιότητα του προϊόντος σε κάθε σύνδεσμο. Ο πελάτης είναι πολύ ικανοποιημένος από τη διαδικασία παραγωγής και τον έλεγχο ποιότητας μας.

Η Suntek είναι ένα εργοστάσιο συμβολαίου για την συναρμολόγηση PCB, καλώδιο και κατασκευή κιβωτίων στην Κίνα και στην Καμπότζη.Γερμανία στις 12-15 Νοεμβρίου, 2024.Θα εκθέσουμε τα τελευταία προϊόντα που χρησιμοποιούνται ευρέως στη βιομηχανία, IoT, 5G, ιατρική, αυτοκινητοβιομηχανία...Τα πεδία και τα προϊόντα αυτά θα αντανακλούν την ισχυρή μας ικανότητα και το πλεονέκτημα στην συναρμολόγηση των Μίνι BGA.,0201 συστατικό, συμμόρφωση επίστρωσης και τύπου-fit. με το παρόν ειλικρινά σας προσκαλούμε να επισκεφθείτε το περίπτερο μας στην αίθουσα # C6 230/1, ανυπομονούμε να σας συναντήσουμε εκεί!   Ονομασία έκθεσης:Electronica 2024 (στο Μόναχο) Διεύθυνση: εμπορικό κέντρο Messe München Αριθμός περίπτερου: C6.230/1 Ημερομηνία: 12 Νοεμβρίου έως 15 Νοεμβρίου 2024 Ώρες λειτουργίας: Από Δευτέρα έως Τρίτη:09Ώρα 18:00 Παρασκευή:09Πέντε λεπτά.00   - Ευχαριστώ.

Η δοκιμή σε κυκλώματα (ICT) είναι μια μέθοδος δοκιμής απόδοσης και ποιότητας για πλακέτες εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB).Οι ΤΠΕ καλύπτουν τις βασικές ικανότητες δοκιμών για να βοηθήσουν τους κατασκευαστές να προσδιορίσουν εάν τα στοιχεία και οι μονάδες τους λειτουργούν και πληρούν τις προδιαγραφές και τις δυνατότητες του προϊόντος.Η κατανόηση του τι είναι η δοκιμή σε κυκλώματα, τι καλύπτει και τα πλεονεκτήματά της μπορεί να σας βοηθήσει να καθορίσετε αν θα χειριστεί τις δοκιμές των PCB σας. Βασική επισκόπηση των ΤΠΕ Η τεχνολογία των ΤΠΕ προσφέρει βασικές δοκιμές PBC για διάφορα σφάλματα κατασκευής και ηλεκτρικές λειτουργίες.Οι δοκιμές μπορούν να βοηθήσουν στην εντοπισμό κρίσιμων σφαλμάτων που διατηρούν τη λειτουργία και την ποιότητα της μονάδας.Αυτή η μέθοδος δοκιμών συνδυάζει προσαρμοσμένο υλικό με ειδικά προγραμματισμένο λογισμικό για να δημιουργήσει εξαιρετικά εξειδικευμένες δοκιμές που λειτουργούν μόνο για έναν τύπο PCB. Η ΤΠΕ θα δοκιμάσει τα εξαρτήματα ξεχωριστά, ελέγχοντας ότι κάθε ένα είναι στη σωστή θέση και πληροί την ικανότητα και τη λειτουργικότητα του προϊόντος και της βιομηχανίας.Αυτή η μέθοδος δοκιμών είναι ένας εξαιρετικός τρόπος για να διασφαλιστεί ότι όλα είναι εκεί που πρέπει να είναι, ειδικά καθώς οι μονάδες γίνονται μικρότερες. Ενώ η ΤΠΕ μπορεί να σας δώσει μια ιδέα της λειτουργικότητας, αυτό είναι μόνο για τη λειτουργικότητα λογικής.επιτρέποντας στις μεθόδους δοκιμών στο κύκλωμα να δίνουν στους κατασκευαστές και τους μηχανικούς μια ιδέα για το πώς οι μονάδες θα λειτουργούν από κοινού. Πρωταρχικοί τύποι ΤΠΕ Όταν εξετάζετε τη χρήση ενός συγκεκριμένου τύπου δοκιμών κυκλωμάτων όπως οι ΤΠΕ, θα πρέπει να κατανοήσετε τις συγκεκριμένες διαδικασίες και τα είδη δοκιμών που εκτελεί: Τοποθέτηση και εφαρμογή εξαρτημάτων: Επειδή οι μηχανικοί θα σχεδιάσουν το υλικό των ΤΠΕ ειδικά για τα PCB σας,το υλικό θα συνδεθεί με συγκεκριμένα σημεία δοκιμής για να συνδεθεί με συγκεκριμένα στοιχεία και να αξιολογήσει τη λειτουργία τουςΚαθώς το κάνουν αυτό, μπορούν επίσης να διασφαλίσουν ότι όλα τα εξαρτήματα βρίσκονται στον σωστό χώρο και ότι τα PCB σας περιλαμβάνουν όλα τα σωστά εξαρτήματα.Θα ξέρετε ότι όλα τα σωστά συστατικά βρίσκονται στους σωστούς χώρους. Κύκλωμα: Καθώς τα PCB γίνονται μικρότερα, υπάρχει λιγότερος χώρος για κυκλώματα και εξαρτήματα, προκαλώντας μηχανικούς και κατασκευαστές να δημιουργούν περίπλοκες και στενές μονάδες.Η χρήση των ΤΠΕ επιτρέπει στις ομάδες σας να αναζητούν ανοικτά ή βραχυκυκλώματα σε κάθε μονάδα. Κατάσταση των εξαρτημάτων: Κατά τη δοκιμή ότι η μονάδα σας έχει όλα τα εξαρτήματα που χρειάζεται στους σωστούς χώρους, θα θέλετε να βεβαιωθείτε ότι κάθε εξαρτήμα είναι της υψηλότερης ποιότητας.Οι ΤΠΕ μπορούν να ελέγχουν τα κατεστραμμένα ή ελαττωματικά στοιχεία, παρέχοντάς σας έναν τρόπο ελέγχου της ποιότητας του συστατικού και της μονάδας σας. Ηλεκτρική λειτουργικότητα: Οι ΤΠΕ παρέχουν ένα ευρύ φάσμα ηλεκτρικών λειτουργιών, συμπεριλαμβανομένης της αντίστασης και της χωρητικότητας.Ο εξοπλισμός δοκιμής σας θα τρέξει συγκεκριμένα ρεύματα μέσα από τα εξαρτήματα για να δει αν πληρούν τα καθορισμένα πρότυπα σας. Η γνώση του τρόπου λειτουργίας των ΤΠΕ μπορεί να σας βοηθήσει να καθορίσετε εάν είναι μια καλή επιλογή για τα PCB σας. Εργαλεία και λογισμικό που χρησιμοποιούνται στη διαδικασία ΤΠΕ Όπως και κάθε εξοπλισμός δοκιμών, οι ΤΠΕ χρησιμοποιούν ειδικά εργαλεία και εξοπλισμό για να λειτουργήσουν.Η εκμάθηση του υλικού και του λογισμικού που συνθέτουν αυτή τη διαδικασία δοκιμών μπορεί να βοηθήσει τους μηχανικούς και τους κατασκευαστές να κατανοήσουν καλύτερα τις τεχνικές δοκιμών στο κύκλωμα και τι κάνει αυτή τη μέθοδο δοκιμών μοναδική. Οι κόμβοι Το υλικό ΤΠΕ περιλαμβάνει ένα σύνολο σημείων δοκιμής που μπορείτε να χρησιμοποιήσετε για να συνδεθείτε με διάφορα διαμερίσματα,που πολλοί μηχανικοί και κατασκευαστές περιγράφουν ως ένα κρεβάτι από καρφιά λόγω της πυκνότητας των σημείων επαφήςΕπειδή έρχονται σε επαφή με το PCB και τα συστατικά του ξεχωριστά, αποτελούν το υλικό που μετρά τις διαφορετικές απαιτήσεις για κάθε δοκιμή. Για να φτάσει τοΣυστατικά των PCBΟι μηχανικοί και οι κατασκευαστές θα πρέπει να οργανώσουν τους κόμβους ώστε να ανταποκρίνονται στα σημεία δοκιμής.Αυτό σημαίνει ότι κάθε τύπος PCB θα απαιτήσει μια συγκεκριμένη διάταξη κόμβου, έτσι ώστε να μπορεί να επικοινωνήσει με τα συστατικάΕάν κατασκευάζετε και δοκιμάζετε πολλαπλά PCB, θα χρειαστεί να επενδύσετε σε διάφορους δοκιμαστές σε κυκλώματα. Το λογισμικό Ενώ το υλικό θα εκτελέσει τις δοκιμές, το λογισμικό θα βοηθήσει να κατευθύνει το υλικό και να αποθηκεύσει ζωτικής σημασίας πληροφορίες για το PCB και τα εξαρτήματά του.να ξεκινήσει την εκτέλεση δοκιμών και να συλλέξει δεδομένα σχετικά με την απόδοσή τους και την τοποθέτησή τους. Ακριβώς όπως οι κόμβοι σας χρειάζονται προσαρμογή πριν τους χρησιμοποιήσετε στο PCB σας, θα χρειαστείτε κάποιον να προγραμματίσει το λογισμικό σας για να συλλέξει πληροφορίες συγκεκριμένες για την ενότητα.Το χρησιμοποιείτε για να καθορίσετε τις παραμέτρους pass/fail έτσι ώστε να μπορεί να καθορίσει αν τα εξαρτήματα υποστηρίζουν τα πρότυπα.     Πλεονεκτήματα των ΤΠΕ Η ΤΠΕ είναι μια απίστευτα ακριβής τεχνική δοκιμών που επιτρέπει στους μηχανικούς και τους κατασκευαστές να παράγουν τα ίδια αποτελέσματα κάθε φορά.Μπορείτε να βιώσετε περισσότερα οφέλη πέρα από την ποιότητα και την αξιοπιστία με τις ΤΠΕ, συμπεριλαμβανομένων: Χρόνος και οικονομική αποτελεσματικότητα: Σε σύγκριση με άλλες μεθόδους δοκιμής PCB, το ICT είναι πολύ γρήγορο. Μπορεί να ολοκληρώσει τη δοκιμή όλων των συστατικών σε λίγα λεπτά ή λιγότερο.Οι διαδικασίες δοκιμών σας θα κοστίζουν λιγότεροΟι ΤΠΕ παρέχουν στους κατασκευαστές και τους μηχανικούς έναν γρήγορο και φθηνότερο τρόπο δοκιμών που προσφέρει συνεπή και ακριβή αποτελέσματα. Οι κατασκευαστές μπορούν να χρησιμοποιήσουν τις ΤΠΕ για να δοκιμάσουν μεγάλες ποσότητες PCB λόγω της υψηλής απόδοσής τους.Μπορείτε ακόμα να καταλάβετε πώς λειτουργεί η μονάδα σαςΟι κατασκευαστές που παράγουν υψηλότερα PCB μπορούν να δοκιμάσουν μονάδες γρήγορα χωρίς να συμβιβάζονται με την ποιότητα. Προσαρμογή και ενημερώσεις: Το υλικό και το λογισμικό σας θα περιλαμβάνουν ειδικά σχέδια για κάθε PCB, επιτρέποντάς του να βελτιστοποιήσει τις δοκιμές σας.θα γνωρίζετε ότι κάθε δοκιμή και κάθε εξοπλισμός που χρησιμοποιείτε είναι σχεδιασμένο για το συγκεκριμένο προϊόν ώστε να παρέχει τις πιο συγκεκριμένες δοκιμέςΕπιπλέον, μπορείτε να ενημερώσετε τα πρότυπα και να δοκιμάσετε μέσω του λογισμικού σας. Μειονεκτήματα των ΤΠΕ Ενώ οι ΤΠΕ μπορούν να αποτελέσουν μια εξαιρετική επιλογή για πολλές επιχειρήσεις, η κατανόηση των προκλήσεων που τις συνοδεύουν είναι ζωτικής σημασίας για τον καθορισμό της καταλληλότητάς τους για εσάς και τα προϊόντα σας.Ορισμένα μειονεκτήματα των ΤΠΕ περιλαμβάνουν:: Τα προκαταρκτικά έξοδα και ο χρόνος ανάπτυξης: Επειδή θα χρειαστεί να προγραμματίσετε και να προσαρμόσετε το υλικό και το λογισμικό των ΤΠΕ σας ώστε να ταιριάζουν σε κάθε διαμόρφωση PCB, οι τιμές και ο χρόνος ανάπτυξης μπορεί να είναι υψηλότεροι.Θα πρέπει να περιμένετε τους μηχανικούς να δημιουργήσουν κόμβους που επικοινωνούν με κάθε συστατικό στην μονάδα σας και να προγραμματίσουν το λογισμικό με τα πρότυπα και τις προδιαγραφές του προϊόντος σας.. Ατομικές δοκιμές: Ενώ οι ΤΠΕ μπορούν να παρέχουν πιο ολοκληρωμένες δοκιμές, μπορούν μόνο να δοκιμάσουν πώς λειτουργεί κάθε συστατικό ανεξάρτητα.Θα πρέπει να χρησιμοποιήσετε εναλλακτικές τεχνικές δοκιμών για να κατανοήσετε πώς τα εξαρτήματά σας λειτουργούν από κοινού ή τη συνολική λειτουργικότητα της μονάδας.

Η κυκλική επιφάνεια (PCB) είναι το βασικό συστατικό των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευών και η απόδοσή της και η ποιότητά της εξαρτώνται σε μεγάλο βαθμό από την επιφάνεια που χρησιμοποιείται.Διαφορετικά πλαίσια έχουν διαφορετικά χαρακτηριστικά και είναι κατάλληλα για διάφορες ανάγκες εφαρμογής.   1. FR-41.1 ΕισαγωγήΤο FR-4 είναι το πιο κοινό υπόστρωμα PCB, κατασκευασμένο από ύφασμα από γυάλινες ίνες και εποξική ρητίνη, με εξαιρετική μηχανική αντοχή και ηλεκτρική απόδοση.   1.2 Χαρακτηριστικά-Αντίσταση στη θερμότητα: Το υλικό FR-4 έχει υψηλή αντίσταση στη θερμότητα και μπορεί συνήθως να λειτουργεί σταθερά στους 130-140 °C.- Ηλεκτρική απόδοση: Το FR-4 έχει καλή απόδοση μόνωσης και διηλεκτρική σταθερά, κατάλληλο για κυκλώματα υψηλής συχνότητας.- Μηχανική αντοχή: Η ενίσχυση από γυάλινες ίνες της δίνει καλή μηχανική αντοχή και σταθερότητα.- Αποδοτικότητα από άποψη κόστους: Μετριοπαθή τιμή, ευρέως χρησιμοποιείται σε καταναλωτικά ηλεκτρονικά προϊόντα και γενικά βιομηχανικά ηλεκτρονικά προϊόντα.   1.3 ΕφαρμογήΤο FR-4 χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες ηλεκτρονικές συσκευές, όπως υπολογιστές, εξοπλισμό επικοινωνίας, οικιακές συσκευές και βιομηχανικά συστήματα ελέγχου.   2. CEM-1 και CEM-32.1 ΕισαγωγήΤα CEM-1 και CEM-3 είναι χαμηλού κόστους υποστρώματα PCB που κατασκευάζονται κυρίως από χαρτί από ίνες γυαλιού και εποξική ρητίνη.   2.2 Χαρακτηριστικά-CEM-1: Μονόπλευρη πλάκα με ελαφρώς χαμηλότερη μηχανική αντοχή και ηλεκτρικές επιδόσεις από το FR-4, αλλά σε χαμηλότερη τιμή.-CEM-3: Διπλής όψης πλάκα με επιδόσεις μεταξύ FR-4 και CEM-1, με καλή μηχανική αντοχή και θερμική αντοχή. 2.3 ΕφαρμογήΤα CEM-1 και CEM-3 χρησιμοποιούνται κυρίως σε χαμηλού κόστους καταναλωτικά ηλεκτρονικά και οικιακές συσκευές όπως τηλεοράσεις, ηχεία και παιχνίδια.   3Πίνακες υψηλής συχνότητας (όπως οι Rogers)3.1 ΕισαγωγήΤα πλαίσια υψηλής συχνότητας (όπως τα υλικά Rogers) έχουν σχεδιαστεί ειδικά για εφαρμογές υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας, με εξαιρετικές ηλεκτρικές επιδόσεις. 3.2 Χαρακτηριστικά- Χαμηλή διηλεκτρική σταθερά: εξασφαλίζει σταθερότητα και υψηλή ταχύτητα μετάδοσης σήματος.-Μικρή διαλεκτρική απώλεια: κατάλληλη για κυκλώματα υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας, μειώνοντας την απώλεια σήματος.- Σταθερότητα: Διατηρήστε σταθερή ηλεκτρική απόδοση σε ευρύ εύρος θερμοκρασιών. 3.3 ΕφαρμογήΤα πλαίσια υψηλής συχνότητας χρησιμοποιούνται ευρέως σε εφαρμογές υψηλής συχνότητας, όπως εξοπλισμός επικοινωνίας, συστήματα ραντάρ, κυκλώματα ραδιοσυχνοτήτων και μικροκυμάτων.   4Υπόστρωμα αλουμινίου4.1 ΕισαγωγήΤο υπόστρωμα αλουμινίου είναι ένα υπόστρωμα PCB με καλή απόδοση διάσπασης θερμότητας, που χρησιμοποιείται συνήθως σε ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής ισχύος. 4.2 Χαρακτηριστικά- Εξαιρετική απώλεια θερμότητας: Το υπόστρωμα αλουμινίου έχει καλή θερμική αγωγιμότητα, η οποία μπορεί να εξαλείψει αποτελεσματικά τη θερμότητα και να παρατείνει τη διάρκεια ζωής των εξαρτημάτων.- Μηχανική αντοχή: Το υπόστρωμα αλουμινίου παρέχει ισχυρή μηχανική υποστήριξη.- Σταθερότητα: Διατήρηση σταθερής απόδοσης σε περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας και υψηλής υγρασίας. 4.3 ΕφαρμογήΤα υποστρώματα αλουμινίου χρησιμοποιούνται κυρίως σε τομείς όπως ο φωτισμός LED, οι μονάδες ισχύος και τα ηλεκτρονικά οχήματα που απαιτούν υψηλές επιδόσεις διάσπασης θερμότητας.   5. Ελαστικές πλάκες (όπως η πολυαιμίδη)5.1 ΕισαγωγήΤα ευέλικτα φύλλα, όπως το πολυμίδιο, έχουν καλή ευελιξία και αντοχή στη θερμότητα, καθιστώντας τα κατάλληλα για σύνθετη 3D καλωδίωση 5.2 Χαρακτηριστικά- Ευελιξία: Ευέλικτος και αναδιπλούμενος, κατάλληλος για μικρούς και ακανόνιστους χώρους.-Αντίσταση στη θερμότητα: Τα υλικά πολυαιμιδίου έχουν υψηλή αντίσταση στη θερμότητα και μπορούν να λειτουργήσουν σε περιβάλλοντα υψηλών θερμοκρασιών.-Ελαφρύ βάρος: Οι ευέλικτες σανίδες είναι ελαφριές και συμβάλλουν στη μείωση του βάρους του εξοπλισμού. 5.3 ΕφαρμογήΤα ευέλικτα φύλλα χρησιμοποιούνται ευρέως σε εφαρμογές που απαιτούν μεγάλη ευελιξία και ελαφρύ βάρος, όπως φορητές συσκευές, κινητά τηλέφωνα, κάμερες, εκτυπωτές και αεροδιαστημικό εξοπλισμό.   6Κεραμικό υπόστρωμα6.1 ΕισαγωγήΤα κεραμικά υποστρώματα έχουν εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα και ηλεκτρικές ιδιότητες, καθιστώντας τα κατάλληλα για εφαρμογές υψηλής ισχύος και υψηλής συχνότητας. 6.2 Χαρακτηριστικά- Υψηλή θερμική αγωγιμότητα: Εξαιρετική απόδοση διάσπασης θερμότητας, κατάλληλη για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής ισχύος.- Ηλεκτρική απόδοση: χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και χαμηλή απώλεια, κατάλληλη για εφαρμογές υψηλής συχνότητας.- Αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες: Σταθερή απόδοση σε περιβάλλον υψηλών θερμοκρασιών. 6.3 ΕφαρμογήΤα κεραμικά υποστρώματα χρησιμοποιούνται κυρίως για εφαρμογές υψηλής συχνότητας και υψηλής ισχύος, όπως LED υψηλής ισχύος, μονάδες ισχύος, κυκλώματα ραδιοσυχνοτήτων και μικροκυμάτων.   ΣυμπέρασμαΗ επιλογή της κατάλληλης πλακέτας PCB είναι το κλειδί για τη διασφάλιση της απόδοσης και της αξιοπιστίας των ηλεκτρονικών συσκευών.και τα κεραμικά υποστρώματα έχουν τα δικά τους πλεονεκτήματα, μειονεκτήματα και εφαρμοστέους τομείς.η πιο κατάλληλη σανίδα θα πρέπει να επιλέγεται με βάση τις ειδικές ανάγκες και το εργασιακό περιβάλλον για την επίτευξη βέλτιστης απόδοσης και οικονομικής απόδοσης.

Στο πεδίο της ηλεκτρονικής κατασκευής, η επεξεργασία επιφανειακής τοποθέτησης SMT και η επεξεργασία DIP plug-in είναι δύο κοινές διαδικασίες συναρμολόγησης.Αν και όλα αυτά χρησιμοποιούνται για την τοποθέτηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε πλακέτες κυκλωμάτων, υπάρχουν σημαντικές διαφορές στη ροή της διαδικασίας, στους τύπους των χρησιμοποιούμενων εξαρτημάτων και στα σενάρια εφαρμογής.   1Διαφορές στις αρχές της διαδικασίας Τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης:Η SMT είναι η διαδικασία ακριβούς τοποθέτησης εξαρτημάτων επιφανειακής τοποθέτησης (SMD) στην επιφάνεια πλακέτας κυκλωμάτων με τη χρήση αυτοματοποιημένου εξοπλισμού.και στη συνέχεια στερεώνει τα εξαρτήματα σε πλακέτα εκτυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) μέσω συγκόλλησης reflowΗ διαδικασία αυτή δεν απαιτεί τρύπες στο πλακέτο κυκλώματος, έτσι ώστε να μπορεί να χρησιμοποιήσει πιο αποτελεσματικά την επιφάνεια του πλακέτου κυκλώματος και είναι κατάλληλη για υψηλής πυκνότητας,σχεδιασμός κυκλωμάτων υψηλής ολοκλήρωσης.Επεξεργασία DIP plug-in (Dual Inline Package):Το DIP είναι η διαδικασία εισαγωγής των πινών ενός εξαρτήματος σε προτρυπημένες τρύπες σε πλακέτα κυκλωμάτων και, στη συνέχεια, σταθεροποίησης του εξαρτήματος χρησιμοποιώντας συγκόλληση κυμάτων ή χειροκίνητη συγκόλληση.Η τεχνολογία DIP χρησιμοποιείται κυρίως για μεγαλύτερα ή υψηλότερης ισχύος εξαρτήματα, τα οποία συνήθως απαιτούν ισχυρότερες μηχανικές συνδέσεις και καλύτερες δυνατότητες διάσπασης θερμότητας. 2- Διαφορές στη χρήση ηλεκτρονικών εξαρτημάτωνΗ επεξεργασία της επιφανειακής τοποθέτησης SMT χρησιμοποιεί στοιχεία επιφανειακής τοποθέτησης (SMD), τα οποία είναι μικρού μεγέθους και ελαφρού βάρους και μπορούν να τοποθετηθούν απευθείας στην επιφάνεια των πλακών κυκλωμάτων.Τα κοινά συστατικά SMT περιλαμβάνουν αντίσταση, πυκνωτές, διόδους, τρανζίστορες και ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC).Η επεξεργασία plug-in DIP χρησιμοποιεί plug-in εξαρτήματα, τα οποία συνήθως έχουν μεγαλύτερες καρφίτσες που πρέπει να εισαχθούν σε τρύπες στην πλακέτα κύκλου πριν από τη συγκόλληση.Τα τυπικά εξαρτήματα DIP περιλαμβάνουν τρανζίστορες υψηλής ισχύος, ηλεκτρολυτικοί πυκνωτές, ρελέ και μερικά μεγάλα IC.   3Διαφορετικά σενάρια εφαρμογήςΗ επεξεργασία SMT επιφανειακής τοποθέτησης χρησιμοποιείται ευρέως στην παραγωγή σύγχρονων ηλεκτρονικών προϊόντων, ιδίως για εξοπλισμό που απαιτεί ολοκληρωμένα κυκλώματα υψηλής πυκνότητας, όπως smartphones, tablets,φορητοί υπολογιστέςΛόγω της ικανότητάς της να επιτυγχάνει αυτοματοποιημένη παραγωγή και εξοικονόμηση χώρου, η τεχνολογία SMT έχει σημαντικά πλεονεκτήματα κόστους στην μαζική παραγωγή.Η επεξεργασία DIP plug-in χρησιμοποιείται συχνότερα σε σενάρια με υψηλότερες απαιτήσεις ισχύος ή ισχυρότερες μηχανικές συνδέσεις, όπως βιομηχανικοί εξοπλισμός, ηλεκτρονικά οχήματα, εξοπλισμός ήχου,και μονάδες ισχύοςΛόγω της υψηλής μηχανικής αντοχής των εξαρτημάτων DIP σε πλαίσια κυκλωμάτων, είναι κατάλληλα για περιβάλλοντα με υψηλή δόνηση ή εφαρμογές που απαιτούν υψηλή διάσπαση θερμότητας.   4- Διαφορές στα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα της διαδικασίαςΤα πλεονεκτήματα της επεξεργασίας επιφάνειας SMT είναι ότι μπορεί να βελτιώσει σημαντικά την αποδοτικότητα της παραγωγής, να αυξήσει την πυκνότητα των εξαρτημάτων και να καταστήσει τον σχεδιασμό πλακέτων κυκλωμάτων πιο ευέλικτο.τα μειονεκτήματα είναι οι υψηλές απαιτήσεις εξοπλισμού και η δυσκολία στην χειροκίνητη επισκευή κατά την επεξεργασία.Το πλεονέκτημα της επεξεργασίας plug-in DIP έγκειται στην υψηλή μηχανική αντοχή της σύνδεσης, η οποία είναι κατάλληλη για εξαρτήματα με υψηλές απαιτήσεις ισχύος και απορρόφησης θερμότητας.Το μειονέκτημα είναι ότι η ταχύτητα της διαδικασίας είναι αργή., καταλαμβάνει μεγάλη έκταση PCB και δεν είναι κατάλληλη για σχεδιασμό μικρογραφίας. Η επεξεργασία SMT επιφανειακής τοποθέτησης και η επεξεργασία DIP plug-in έχουν τα δικά τους μοναδικά πλεονεκτήματα και σενάρια εφαρμογής.Με την ανάπτυξη των ηλεκτρονικών προϊόντων προς την υψηλή ολοκλήρωση και τη μικροποίησηΩστόσο, σε ορισμένες ειδικές εφαρμογές, η επεξεργασία plug-in DIP παίζει ακόμα έναν αδιάσπαστο ρόλο.Στην πραγματική παραγωγή, η πιο κατάλληλη διαδικασία συχνά επιλέγεται με βάση τις ανάγκες του προϊόντος για να εξασφαλιστεί η ποιότητα και η απόδοση του προϊόντος.

Η συγκόλληση είναι ένα από τα πιο κρίσιμα βήματα στην επεξεργασία PCBA.και μια μικρή απροσεξία μπορεί να οδηγήσει σε προβλήματα ποιότητας συγκόλλησης, που επηρεάζει τις επιδόσεις και την αξιοπιστία του τελικού προϊόντος.Η κατανόηση και η τήρηση των προφυλάξεων συγκόλλησης για διάφορα εξαρτήματα είναι ζωτικής σημασίας για την εξασφάλιση της ποιότητας της επεξεργασίας PCBAΑυτό το άρθρο θα παρέχει μια λεπτομερή εισαγωγή στις κοινές προφυλάξεις συγκόλλησης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στην επεξεργασία PCBA.   1Συσκευές επιφανειακής τοποθέτησης (SMD)Τα συστατικά επιφάνειας (SMD) είναι ο πιο κοινός τύπος ηλεκτρονικών συστατικών στα σύγχρονα προϊόντα.Οι ακόλουθες είναι οι κύριες προφυλάξεις για τη συγκόλληση SMD: α. Ακριβής ευθυγράμμιση των εξαρτημάτωνΕίναι κρίσιμο να διασφαλιστεί η ακριβής ευθυγράμμιση μεταξύ των εξαρτημάτων και των πλακών PCB κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης SMD. Ακόμη και μικρές αποκλίσεις μπορούν να οδηγήσουν σε κακή συγκόλληση, η οποία με τη σειρά της μπορεί να επηρεάσει τη λειτουργικότητα του κυκλώματος.Συνεπώς, είναι πολύ σημαντικό να χρησιμοποιούνται μηχανές υψηλής ακρίβειας για την τοποθέτηση επιφανείας και συστήματα ευθυγράμμισης. β. Κατάλληλη ποσότητα πάστες συγκόλλησηςΗ υπερβολική ή ανεπαρκής πάστα συγκόλλησης μπορεί να επηρεάσει την ποιότητα της συγκόλλησης.Ενώ η ανεπαρκής πάστα συγκόλλησης μπορεί να οδηγήσει σε κακές συνδέσεις συγκόλλησηςΩς εκ τούτου, κατά την εκτύπωση πάστα συγκόλλησης,το κατάλληλο πάχος του ματιού από χάλυβα θα πρέπει να επιλέγεται ανάλογα με το μέγεθος των εξαρτημάτων και των συγκολλητικών για να εξασφαλίζεται η ακριβής εφαρμογή της πάστες συγκόλλησης. γ. Ελέγχος της καμπύλης συγκόλλησης ανάπτωσηςΗ ρύθμιση της καμπύλης θερμοκρασίας συγκόλλησης με επαναπροσείδηση θα πρέπει να βελτιστοποιηθεί ανάλογα με τα υλικά χαρακτηριστικά των κατασκευαστικών στοιχείων και των PCB.και ταχύτητα ψύξης όλα πρέπει να ελέγχονται αυστηρά για να αποφευχθεί η βλάβη των εξαρτημάτων ή ελαττώματα συγκόλλησης.   2Συσκευάσματα διπλής ευθείας συσκευασίας (DIP)Τα εξαρτήματα διπλής ενδογραμμικής συσκευασίας (DIP) συγκολλούνται εισάγοντάς τα μέσα από τρύπες στο PCB, συνήθως χρησιμοποιώντας μεθόδους συγκόλλησης κυμάτων ή χειροκίνητης συγκόλλησης.Οι προφυλάξεις για τη συγκόλληση στοιχείων DIP περιλαμβάνουν:: a. Έλεγχος του βάθους εισαγωγήςΟι καρφίτσες των εξαρτημάτων DIP πρέπει να εισάγονται πλήρως στις τρύπες του PCB, με σταθερό βάθος εισαγωγής, ώστε να αποφεύγονται καταστάσεις όπου οι καρφίτσες είναι κρεμασμένες ή δεν εισάγονται πλήρως.Η ελλιπή εισαγωγή των καρφίτσες μπορεί να οδηγήσει σε κακή επαφή ή εικονική συγκόλληση. β. Ελέγχος θερμοκρασίας της συγκόλλησης κυμάτωνΚατά τη διάρκεια της συγκόλλησης κυμάτων, η θερμοκρασία συγκόλλησης πρέπει να ρυθμίζεται με βάση το σημείο τήξης του κράματος συγκόλλησης και την θερμική ευαισθησία του PCB.Η υπερβολική θερμοκρασία μπορεί να προκαλέσει παραμόρφωση PCB ή βλάβη των εξαρτημάτων, ενώ η χαμηλή θερμοκρασία μπορεί να οδηγήσει σε κακές συνδέσεις συγκόλλησης. γ. Καθαρισμός μετά τη συγκόλλησηΜετά τη συγκόλληση με κύματα, το PCB πρέπει να καθαρίζεται για να αφαιρεθεί η υπολειπόμενη ροή και να αποφευχθεί η μακροχρόνια διάβρωση του κυκλώματος ή να επηρεαστεί η απόδοση μόνωσης.   3. ΣύνδεσμοιΟι συνδέσεις είναι κοινά συστατικά στο PCBA και η ποιότητα συγκόλλησης τους επηρεάζει άμεσα τη μετάδοση των σημάτων και την αξιοπιστία των συνδέσεων.Πρέπει να σημειωθούν τα ακόλουθα σημεία:: a. Ελέγχος του χρόνου συγκόλλησηςΟι καρφίτσες των συνδέσμων είναι συνήθως παχύτερες και ο παρατεταμένος χρόνος συγκόλλησης μπορεί να προκαλέσει υπερθέρμανση των καρφίτσες, η οποία μπορεί να βλάψει την πλαστική δομή στο εσωτερικό του συνδέσμου ή να οδηγήσει σε κακή επαφή.Συνεπώς, ο χρόνος συγκόλλησης πρέπει να είναι όσο το δυνατόν συντομότερος, εξασφαλίζοντας παράλληλα ότι τα σημεία συγκόλλησης έχουν λιώσει πλήρως. β. Χρήση ροής συγκόλλησηςΗ επιλογή και η χρήση της ροής συγκόλλησης πρέπει να είναι κατάλληλες.που επηρεάζουν τις ηλεκτρικές επιδόσεις και την αξιοπιστία του συνδέσμου. γ. Επιθεώρηση μετά τη συγκόλλησηΜετά την συγκόλληση του συνδέσμου, απαιτείται αυστηρός έλεγχος, συμπεριλαμβανομένης της ποιότητας των συνδέσεων συγκόλλησης στις καρφίτσες και της ευθυγράμμισης μεταξύ του συνδέσμου και του PCB.πρέπει να διενεργείται δοκιμή σύμπλεξης και αποσύνδεσης για να εξασφαλίζεται η αξιοπιστία του συνδέσμου. 4Συμπιεστήρες και αντίστοιχοιΟι συμπυκνωτές και οι αντίστοιχοι είναι τα πιο βασικά συστατικά του PCBA και υπάρχουν επίσης ορισμένες προφυλάξεις που πρέπει να ληφθούν κατά τη συγκόλλησή τους: α. Αναγνώριση πολικότηταςΓια τα πολωμένα εξαρτήματα, όπως οι ηλεκτρολυτικοί πυκνωτές, θα πρέπει να δίνεται ιδιαίτερη προσοχή στην επισήμανση της πολικότητας κατά τη συγκόλληση, ώστε να αποφεύγεται η αντίστροφη συγκόλληση.Η αντίστροφη συγκόλληση μπορεί να προκαλέσει βλάβη των εξαρτημάτων και ακόμη και να οδηγήσει σε σφάλματα κυκλώματος. β. Θέρμανση και χρόνος συγκόλλησηςΛόγω της υψηλής ευαισθησίας των πυκνωτών, ειδικά των κεραμικών πυκνωτών, στην θερμοκρασία,πρέπει να ασκείται αυστηρός έλεγχος της θερμοκρασίας και του χρόνου κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης για την αποφυγή βλάβης ή βλάβης των πυκνωτών που προκαλούνται από υπερθέρμανσηΓενικά, η θερμοκρασία συγκόλλησης πρέπει να ελέγχεται εντός των 250 °C και ο χρόνος συγκόλλησης δεν πρέπει να υπερβαίνει τα 5 δευτερόλεπτα. γ. Ομαλότητα των αρθρώσεων συγκόλλησηςΟι συνδέσεις συγκόλλησης των πυκνωτών και των αντίστοιχων πρέπει να είναι ομαλές, στρογγυλεμένες και απαλλαγμένες από εικονική συγκόλληση ή διαρροή συγκόλλησης.Η ποιότητα των συνδέσεων συγκόλλησης επηρεάζει άμεσα την αξιοπιστία των συνδέσεων των εξαρτημάτων, και η ανεπαρκής ομαλότητα των συνδέσεων συγκόλλησης μπορεί να οδηγήσει σε κακή επαφή ή ασταθή ηλεκτρική απόδοση.   5Τσιπ ICΟι καρφίτσες των τσιπ IC είναι συνήθως πυκνοστοιχημένες, απαιτώντας ειδικές διαδικασίες και εξοπλισμό για συγκόλληση. α. Βελτιστοποίηση της καμπύλης θερμοκρασίας συγκόλλησηςΚατά τη συγκόλληση τσιπ IC, ειδικά σε συσκευαστικές μορφές όπως BGA (Ball Grid Array), η καμπύλη θερμοκρασίας συγκόλλησης reflow πρέπει να βελτιστοποιηθεί με ακρίβεια.Η υπερβολική θερμοκρασία μπορεί να βλάψει την εσωτερική δομή του τσιπ, ενώ η ανεπαρκής θερμοκρασία μπορεί να οδηγήσει σε ελλιπή τήξη των σφαιρών συγκόλλησης. β. Αποτροπή της γέφυρας από καρφίτσεςΟι καρφίτσες των τσιπ IC είναι πυκνές και επιρρεπείς σε προβλήματα σύνδεσης συγκόλλησης.η ποσότητα συγκόλλησης πρέπει να ελέγχεται και να χρησιμοποιείται η διαδικασία επιφανειακής τοποθέτησης των γέφυρων συγκόλλησηςΤαυτόχρονα, απαιτείται εξέταση με ακτίνες Χ μετά τη συγκόλληση για να εξασφαλιστεί η ποιότητα της συγκόλλησης. γ. Στατική προστασίαΤα τσιπ IC είναι πολύ ευαίσθητα στο στατικό ηλεκτρισμό.Οι χειριστές πρέπει να φορούν αντιστατικά βραχιόλια και να λειτουργούν σε αντιστατικό περιβάλλον για να αποφεύγουν τη βλάβη του τσιπ από το στατικό ηλεκτρισμό..   6Μετασχηματιστές και επαγωγείςΟι μετασχηματιστές και οι επαγωγείς διαδραματίζουν κυρίως το ρόλο της ηλεκτρομαγνητικής μετατροπής και φιλτραρίσματος στο PCBA και η συγκόλλησή τους έχει επίσης ειδικές απαιτήσεις: α. Στερεότητα συγκόλλησηςΟι καρφίτσες των μετασχηματιστών και των επαγωγών είναι σχετικά παχιά,Επομένως, είναι απαραίτητο να διασφαλίζεται ότι οι αρθρώσεις συγκόλλησης είναι σταθερές κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης για να αποφευχθεί η χαλάρωση ή το σπάσιμο των πινών λόγω δονήσεων ή μηχανικής πίεσης κατά τη μεταγενέστερη χρήση. β. Η πληρότητα των συνδέσεων συγκόλλησηςΛόγω των παχύτερων πινών των μετασχηματιστών και των επαγωγών, οι συνδέσεις συγκόλλησης πρέπει να είναι γεμάτες για να εξασφαλιστεί καλή αγωγιμότητα και μηχανική αντοχή. γ. Μαγνητικός έλεγχος θερμοκρασίας πυρήναΟι μαγνητικοί πυρήνες των μετασχηματιστών και των επαγωγών είναι ευαίσθητοι στη θερμοκρασία και η υπερθέρμανση των πυρήνων πρέπει να αποφεύγεται κατά τη συγκόλληση, ιδίως κατά τη διάρκεια της μακροχρόνιας συγκόλλησης ή της επισκευής.   Η ποιότητα συγκόλλησης στην επεξεργασία PCBA σχετίζεται άμεσα με τις επιδόσεις και την αξιοπιστία του τελικού προϊόντος.Η αυστηρή τήρηση αυτών των προληπτικών μέτρων συγκόλλησης μπορεί να αποτρέψει αποτελεσματικά ελαττώματα συγκόλλησης και να βελτιώσει τη συνολική ποιότητα του προϊόντοςΓια τις επιχειρήσεις επεξεργασίας PCBA, η βελτίωση του επιπέδου της τεχνολογίας συγκόλλησης και η ενίσχυση του ελέγχου ποιότητας είναι το κλειδί για τη διασφάλιση της ανταγωνιστικότητας των προϊόντων.

Από τις 27 έως τις 29 Ιανουαρίου 2024,Ο CTO της ισραηλινής εταιρείας και ο μηχανικός λογισμικού της Βουλγαρίας ήρθαν στην εταιρεία μας για δοκιμή δείγματος PCBA και πιστοποίηση του νέου έργου και επιθεώρηση εργοστασίουΟ όμιλος Suntek είναι ένας επαγγελματίας προμηθευτής στο πεδίο EMS με λύση ενός σταθμού για PCB, PCB συναρμολόγηση, συναρμολόγηση καλωδίων, Mix.2015,ISO13485:2016, IATF 16949:2016 και UL E476377 πιστοποιημένο. Παρέχουμε καταρτισμένα προϊόντα με ανταγωνιστική τιμή σε πελάτες σε όλο τον κόσμο. Ο κ. Lau εισήγαγε την απόδοση και την καθημερινή χρήση του οπτικού εξοπλισμού BGA ελέγχου X-RAY.λειτουργική δοκιμή έλξης, Ελέγχου Ποιότητας, συσκευασίας κλπ.) Με την πλήρη συνεργασία του τμήματος μάρκετινγκ, μηχανικής, ελέγχου ποιότητας, παραγωγής, PMC και άλλων,η εργασία δοκιμής δείγματος είναι πολύ επιτυχήςΟ πελάτης έχει πολύ υψηλή αξιολόγηση της ομάδας μας, η οποία έχει θέσει μια σταθερή βάση για τη μακροπρόθεσμη συνεργασία μας.