Τεχνολογίες Συγκόλλησης PCBA

Οι τεχνολογίες συγκόλλησης PCBA κατηγοριοποιούνται γενικά σε δύο κύριες κατηγορίες: η κύρια συγκόλληση παρτίδας και η βοηθητική συγκόλληση/αναδιαμόρφωση.

1. Σημαντική συγκόλληση σε παρτίδες
Η τεχνολογία αυτή χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση μεγάλου αριθμού εξαρτημάτων σε ένα PCB ταυτόχρονα και αποτελεί τον ακρογωνιαίο λίθο της σύγχρονης παραγωγής.

α) Φούρνος επανεισδοχής

Διαδικασία: Η πάστα συγκόλλησης εφαρμόζεται πρώτα στις πλακέτες PCB χρησιμοποιώντας έναν εκτυπωτή προτύπων και συγκόλλησης.η διαδικασία εισέρχεται σε φούρνο επανεξέτασηςΟ φούρνος θερμαίνεται σύμφωνα με ένα προεπιλεγμένο προφίλ θερμοκρασίας, προκαλώντας την τήξη της πάστες συγκόλλησης, ροή και υγρότητα των πλακιδίων και των πινών των εξαρτημάτων.Στη συνέχεια, ψύχεται για να σχηματίσει μια μόνιμη ηλεκτρική και μηχανική σύνδεση.

Κύρια εφαρμογή: Συσκευάσματα επιφανειακής τοποθέτησης.

Βασικός εξοπλισμός: εκτυπωτής πάστες συγκόλλησης, μηχανή τοποθέτησης, φούρνο επαναρρόφησης.

Χαρακτηριστικά: Υψηλή απόδοση, υψηλή συνέπεια και καταλληλότητα για αυτοματοποιημένη παραγωγή μεγάλης κλίμακας.

β) Συναρμολόγηση κυμάτων

Διαδικασία: Στο PCB εισάγονται διάτρητα εξαρτήματα (THT) ή ειδικά επεξεργασμένα εξαρτήματα επιφάνειας και η επιφάνεια συγκόλλησης του PCB εκτίθεται στο κύμα του λιωμένου συγκόλλησης.επίτευξη συγκόλλησης.

Μερικές φορές χρησιμοποιείται επίσης για τη συγκόλληση της πλευράς THT μιας μονομερούς μικτής πλακέτας (μια πλευρά με τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης και η άλλη μόνο με THT).

Βασικός εξοπλισμός: Μηχανή συγκόλλησης κυμάτων.

Χαρακτηριστικά: Κατάλληλο για την συγκόλληση εξαρτημάτων με διάτρηση, προσφέροντας υψηλή παραγωγική απόδοση, αλλά όχι κατάλληλο για πλακέτες SMT υψηλής πυκνότητας.

γ) Επιλεκτική συγκόλληση

Διαδικασία: Αυτή μπορεί να θεωρηθεί ως διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων "ακριβείας". Χρησιμοποιώντας ένα νουζέλωμα κυμάτων μικροσυσκόλλησης, συγκόλλησε επιλεκτικά μόνο συγκεκριμένα εξαρτήματα διάνοιξης στο PCB,ή ένα μικρό αριθμό εξαρτημάτων που δεν μπορούν να αντέξουν την επανεξέταση της συγκόλλησης.

Κύρια εφαρμογές: Συναρμολόγηση μικρού αριθμού εξαρτημάτων διατρυπής σε ολοκληρωμένη πλακέτα SMT (η οποία έχει υποβληθεί σε συγκόλληση με επανεξέλιξη) ·ή συγκόλληση θερμοευαίσθητων εξαρτημάτων που δεν μπορούν να αντέξουν τις υψηλές θερμοκρασίες της πλήρους συγκόλλησης με επανεξέταση.

Βασικός εξοπλισμός: Μηχανή επιλεκτικής συγκόλλησης κυμάτων.

Χαρακτηριστικά: Υψηλή ευελιξία, ελάχιστο θερμικό σοκ, αλλά σχετικά αργή ταχύτητα.

www.suntekgroup.net