Ειδήσεις

Σπίτι > Ειδήσεις > Εταιρικές ειδήσεις IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά;

Εκδηλώσεις

Ειδήσεις

Υποθέσεις

Επικοινωνήστε μαζί μας

sales@suntekgroup.net

0086-731-84874736

Επικοινωνήστε τώρα

IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά;

2025-05-14

IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά;

Στην βιομηχανία ηλεκτρονικών διασυνδέσεων, το IPC αντιπροσωπεύει την παγκόσμια εμπορική ένωση.και απαιτήσεις ηλεκτρονικών εξαρτημάτωνΤο 1957, ιδρύθηκε στο πλαίσιο του Ινστιτούτου Τυπωμένων Κυκλωμάτων, το οποίο αργότερα μετατράπηκε σε Ινστιτούτο Διασύνδεσης και Συσκευασίας Ηλεκτρονικών Κυκλωμάτων.
Οι οργανισμοί δημοσιεύουν τακτικά τις προδιαγραφές και τις απαιτήσεις.Αυτό το πρότυπο IPC βοηθά στο σχεδιασμό και την κατασκευή αξιόπιστων, ασφαλή, υψηλής ποιότητας προϊόντα PCB.

Συνεχίζουμε να μιλάμε για την IPC κατηγορία 2 έναντι της κατηγορίας 3. Ποιες είναι οι κύριες διαφορές μεταξύ τους στις υπηρεσίες κατασκευής PCB;

Σε γενικές γραμμές, η κατηγορία IPC 2 είναι το κανονικό πρότυπο για τα περισσότερα ηλεκτρονικά προϊόντα, όπως τα ηλεκτρονικά καταναλωτικών συσκευών, βιομηχανικοί εξοπλισμός, ιατρικός εξοπλισμός, επικοινωνιακό ηλεκτρονικό εξοπλισμό, ισχύος και έλεγχο,Μεταφορά, υπολογιστές, δοκιμές, κλπ., ενώ η κατηγορία 3 απαιτείται για περισσότερα ηλεκτρονικά που απαιτούν μεγαλύτερη αξιοπιστία, όπως αυτοκινητοβιομηχανία, στρατιωτική, ναυτική αεροδιαστημική, κλπ.

Κενά στην επιχρίστωση με PTH-Κουπέρ

Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB	Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB
Οι τρύπες PTH είναι τέλεια επιχρισμένες. Δεν υπάρχει κενό στην τρύπα PTH καθόλου.	Μαξ. 1 κενό σε 1 τρύπα PTH. Το κενό πρέπει να είναι μικρό. Άδειο λιγότερο από 5% του μεγέθους της τρύπας PTH. Μέγιστο 5% τρύπες με κενά. Το κενό είναι λιγότερο από 90 μοίρες από το τρυπάνι.

Κενά στο PTH ∙ Τελική επικάλυψη

Voids in PTH – Finished Coating

Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB	Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB
Καθόλου κενό. Μαξ. 1 κενό σε 1 τρύπα. Μέγιστο 5% τρύπες με κενά είναι ορατές. Το μήκος του κενού είναι μικρότερο από το 5% της τρύπας. Το μεγαλύτερο μήκος κενού είναι μικρότερο από 5%	Μέγιστο 3 κενά σε μία τρύπα. Μέγιστο 15% τρύπες με κενά. Το μήκος του κενού είναι μικρότερο από το 10% της τρύπας. Το μεγαλύτερο μήκος κενού είναι μικρότερο από 5%

Σημείωση χαραγμένη (σημείωση στοιχείων)

τα τελευταία νέα της εταιρείας για IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά; 2

Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB	Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB
Τα χαραγμένα σημάδια είναι καθαρά. Τα χαραγμένα σημάδια είναι λίγο θολά, αλλά μπορούν να αναγνωριστούν. Τα χαραγμένα σημάδια δεν έχουν στοργή για άλλα ίχνη χαλκού.	Τα χαραγμένα σημάδια δεν είναι ξεκάθαρα, αλλά μπορούν να αναγνωριστούν. Εάν λείπει κάποιο μέρος, δεν πρέπει να υπερβαίνει το 50% του χαρακτήρα. Τα χαραγμένα σημάδια δεν έχουν στοργή για άλλα ίχνη χαλκού.

Σόδα Strawing (το κενό μεταξύ της μάσκας συγκόλλησης και του βασικού υλικού)

τα τελευταία νέα της εταιρείας για IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά; 3

Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB	Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB
Η μάσκα συγκόλλησης που συνδέεται με το βασικό υλικό είναι σε καλή κατάσταση. Δεν υπάρχει κενό μεταξύ της μάσκας συγκόλλησης και του βασικού υλικού.	Το πλάτος του χαλκού παραμένει ίδιο. Τα ίχνη χαλκού καλύπτονται από μια μάσκα συγκόλλησης, και καμία μάσκα συγκόλλησης δεν ξεφλουδίζει.

Διοδηγός (ιχνοστοιχία χαλκού) Διαχωρισμός

τα τελευταία νέα της εταιρείας για IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά; 4

Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB	Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB
Το πλάτος του χαλκού είναι το ίδιο με το σχέδιο. Το επιπλέον χαλκό είναι μικρότερο από το 20% του συνολικού πλάτους ίχνη χαλκού.	Η μέγιστη ποσότητα επιπλέον χαλκού είναι μικρότερη από το 30% του συνολικού πλάτους ίχνη χαλκού.

Έξω στρώμα δακτυλικές δακτυλικές υποστήριξη τρύπες

τα τελευταία νέα της εταιρείας για IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά; 5

Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB	Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB
Τρύπες στο κέντρο των πλακιδίων. Το ελάχιστο μέγεθος δαχτυλιδιών είναι 0,05 mm.	Δεν υπάρχει διαφυγή. Το δαχτυλίδι ξεπερνά τους 90 μοίρες.

Έξω στρώμα δακτυλικά δακτυλίδια χωρίς υποστήριξη τρύπες

τα τελευταία νέα της εταιρείας για IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά; 6

Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB	Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB
Στρίψτε στο κέντρο των πλακιδίων. Το ελάχιστο μέγεθος δακτυλίου είναι 0,15 mm.	Δεν υπάρχει διαφυγή. Η διάσπαση του δαχτυλιδιού είναι κάτω από 90 μοίρες.

Δυνατότητα εκτόξευσης

τα τελευταία νέα της εταιρείας για IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά; 7

Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB	Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB
Το χαλκό είναι 20um.	Το χαλκό είναι 25 μm.

Επικονίαση (απομεινάρια επένδυσης)

τα τελευταία νέα της εταιρείας για IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά; 8

Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB	Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB
Δεν υπάρχει υπολειμματισμός όταν κάνουμε διατομές. Αν υπάρχει κάποιο σπάσιμο, το μέγιστο μέγεθος είναι 80mm.	Δεν υπάρχει υπολειμματισμός όταν κάνουμε διατομές. Αν υπάρχει κάποιο σπάσιμο, το μέγιστο μέγεθος είναι 100mm.

Υπόλοιπο συγκόλλησης

τα τελευταία νέα της εταιρείας για IPC Κλάση 2 εναντίον Κλάσης 3: Ποια είναι η διαφορά; 9

Τάξη 3 ∆ημιουργία PCB	Τάξη 2 ∆ημιουργία PCB
Τα υπολείμματα συγκόλλησης κάτω από το κάλυμμα είναι 0,1 χιλιοστά. Δεν υπάρχει υπολειμματισμός από συγκόλληση στα εύπλατα μέρη. Καμία επίδραση στο ίχνος ή τη λειτουργία του χαλκού.	Τα υπολείμματα συγκόλλησης κάτω από το κάλυμμα είναι 0,3 χιλιοστά. Δεν υπάρχει υπολειμματισμός από συγκόλληση στα εύπλατα μέρη. Καμία επίδραση στο ίχνος ή τη λειτουργία του χαλκού.

Για περισσότερες πληροφορίες επισκεφθείτε το www.suntekgroup.net

Πίνακες PCB, PCBA, καλώδια, συσκευές συσκευασίας κουτιών

Στείλτε το αίτημά σας απευθείας σε εμάς