Suntek Electronics Co., Ltd. Προϊόντα on-line

Υλικό: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Αλουμίνιο, Κεραμικό, Λαμινέτο με στήριξη μετάλλου κλπ.

Τελειώστε το πάχος πινάκων: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Υλικό: FR4 ((Tg130-Tg180), Ρότζερς,Αλουμίνιο,CEM

Χάλυβα: 0,5oz-10oz

Υλικό: FR4

Χάλυβα: 0.5-5OZ

Εφαρμογή: Αυτοκινητοβιομηχανία, βιομηχανία, ηλεκτρονικά είδη κατανάλωσης

Διάταξη: Χωρίς οξυγόνο χαλκό

Εφαρμογή: Αυτοκινητοβιομηχανία, βιομηχανία, ηλεκτρονικά είδη κατανάλωσης

Συγκρότηση: Σύνδεσμος + τερματικό σημείο + καλώδιο + σύρμα + άλλο πλέγμα σύνδεσης

Υλικό: FR4

Χάλυβα: 0.5oz-5oz

Solder Mask Color: Green, Blue, Black, White

Minimum Trace/Space: 4mil/4mil

Material: FR-4,FR1, CEM-1, CEM-3,Aluminum, Ceramic, Metal-backed Laminate, etc.Also make Crockery, Taconic, Rogers PCBs etc.

Finish Board Thickness: 0.2 mm-6.00mm(8mil-126mil)

Τύπος ύλης συγκολλήσεως: Πρωτεύον ή απαλλαγμένο από πρωτεύον

Min Hole: 0.1mm

Layer: 1-22 layers

Υλικά: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, Πίνακας αλουμινίου

Material: FR-4,FR1, CEM-1, CEM-3,Aluminum, Ceramic, Metal-backed Laminate, etc.Also make Crockery, Taconic, Rogers PCBs etc.

Τελειώστε το πάχος πινάκων: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Minimum Trace/Space: 4mil/4mil

Testing: 100% Electrical Testing

Base Material: Fr4,Rogers,Getek,Halogen free,Low Dk/Low Df

Υλικό οικοδόμησης: RCC,FR4

Επιφάνεια: HASL, ENIG, OSP, σκληρή επικάλυψη, κασσίτερο βύθισης

Efficiency: High

Επιφάνεια: Αμόλυβδο Hasl

Thickness: 0.4mm-3.4mm

Υλικό: FR4

Thickness: 0.4mm-3.4mm