Σύνθεση PCB νέας ενέργειας

Επιφάνεια: HASL, ENIG, OSP, σκληρή επικάλυψη, κασσίτερο βύθισης

Efficiency: High

Επιφάνεια: Αμόλυβδο Hasl

Thickness: 0.4mm-3.4mm

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver

Τύπος: Τυπωμένη συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων

Layer: 1-22 layers

Υλικά: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, Πίνακας αλουμινίου

Minimum Trace/Space: 4mil/4mil

Testing: 100% Electrical Testing

Solder Mask Color: Green, Blue, Black, White

Minimum Trace/Space: 4mil/4mil

Material: FR-4,FR1, CEM-1, CEM-3,Aluminum, Ceramic, Metal-backed Laminate, etc.Also make Crockery, Taconic, Rogers PCBs etc.

Finish Board Thickness: 0.2 mm-6.00mm(8mil-126mil)

Board Type: Rigid PCB, Flexible PCB, metal core PCB, Rigid-Flex PCB

Μορφή πινάκων: Ορθογώνια, κυκλικά και τυχόν περίεργα σχήματα

Υλικό: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Αλουμίνιο, Κεραμικό, Λαμινέτο με στήριξη μετάλλου κλπ.

Τελειώστε το πάχος πινάκων: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: Πράσινο, μπλε, μαύρο, άσπρο

Ελάχιστο ίχνος/χώρος: 4 εκ./4 εκ

Υλικό: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Αλουμίνιο, Κεραμικό, Λαμινέτο με στήριξη μετάλλου κλπ.

Τελειώστε το πάχος πινάκων: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: Πράσινο, μπλε, μαύρο, άσπρο

Ελάχιστο ίχνος/χώρος: 4 εκ./4 εκ

Υλικό: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Αλουμίνιο, Κεραμικό, Λαμινέτο με στήριξη μετάλλου κλπ.

Τελειώστε το πάχος πινάκων: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: Πράσινο, μπλε, μαύρο, άσπρο

Ελάχιστο ίχνος/χώρος: 4 εκ./4 εκ

Σχήμα: 1-22 στρώσεις

Υλικά: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, Πίνακας αλουμινίου

Τύπος πλάκας: Ακατέργαστα PCB, Ευέλικτα PCB, Μεταλλικό πυρήνα PCB, Ακατέργαστα-Ελαστικά PCB

Μορφή πινάκων: Ορθογώνια, κυκλικά και τυχόν περίεργα σχήματα