flexible circuit assembly (160) Διαδικτυακός Κατασκευαστής
Υλικό: FR4 ((Tg130-Tg180), Ρότζερς,Αλουμίνιο,CEM
Πάχος: 0,4-5mm
Υλικό: FR4 ((Tg130-Tg180), Ρότζερς,Αλουμίνιο,CEM
Πάχος: 0,4-5mm
Χαλκός: 0.5-5OZ
Επίπεδο: Πολλαπλών επιπέδων
Υλικό: FR4
Πιο ευρεία θερμοκρασία: -40°C έως 105+°C
Υλικό: FR4
ΕΜΤ: 0402 ακτίνα BGA X-RAY
Υλικό: FR4
Χαλκός: 2 ουγκιές
Υλικό: FR4 ((Tg130-Tg180), Ρότζερς,Αλουμίνιο,CEM
Πάχος: 0,4-5mm
Χαλκός: 2 ουγκιές
Πιο ευρεία θερμοκρασία: -40°C έως 105+°C
Επιφάνεια: HASL, ENIG, OSP, σκληρή επικάλυψη, κασσίτερο βύθισης
Υλικό: ΠΙ
Επιφανειακή Επεξεργασία: HASL, ENIG, OSP, Βυθισμός Ασημένιο
Τύπος: Τυπωμένη συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων
Τύπος πλάκας: Ακατέργαστα PCB, Ευέλικτα PCB, Μεταλλικό πυρήνα PCB, Ακατέργαστα-Ελαστικά PCB
Μορφή πινάκων: Ορθογώνια, κυκλικά και τυχόν περίεργα σχήματα
Διαδικασία: Χρυσός/αγκίδα/συνέλευση βύθισης
Περίγραμμα PCB: Τετράγωνο, Κύκλος, Ακανόνιστος (με Jigs)
Διαδικασία: Χρυσός/αγκίδα/συνέλευση βύθισης
Περίγραμμα PCB: Τετράγωνο, Κύκλος, Ακανόνιστος (με Jigs)
Σχέδιο: 1-22 στρώμα
Φινίρισμα επιφάνειας: HASL, ENIG, OSP, σκληρή επικάλυψη, κασσίτερο βύθισης
Τύπος προϊόντος: Υπηρεσίες Κατασκευής Ηλεκτρονικών - Συναρμολόγηση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος
Συστατικοί τύποι: SMT, Through-Hole, Mixed Technology
Υλικό: FR4
Χαλκός: 4oz
Στείλτε το αίτημά σας απευθείας σε εμάς