Name: HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-HDI-04
Price: 102.00 USD
Availability: InStock

Σπίτι > Προϊόντα > Συνέλευση PCB SMT >

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

Τόπος καταγωγής:

Κίνα, Καμπότζη

Μάρκα:

Suntek

Πιστοποίηση:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Αριθμό μοντέλου:

SMT-HDI-04

Επικοινωνήστε μαζί μας

Ζητήστε μια προσφορά

Λεπτομέρειες για το προϊόν

Μέγιστος αριθμός επιπέδων:

32 στρώσεις

Μέσω Τεχνολογίας:

Τυφλός / Θαμμένος / Μικροβία

Υλικό Βάσης:

FR4 Υψηλή TG

Ελάχιστο πλάτος γραμμής:

0,075 χλστ

Βάρος χαλκού:

1oz-20oz

Φινίρισμα επιφάνειας:

ENIG / Immersion Gold

Όροι πληρωμής και αποστολής

Ποσότητα παραγγελίας min

5 τεμάχια

Τιμή

USD 5.00-200.00 / Piece

Συσκευασία λεπτομέρειες

Αντιστατική τσάντα με φράγμα υγρασίας, αντικραδασμικό αφρό και κυματοειδές χαρτοκιβώτιο εξαγωγικής π

Χρόνος παράδοσης

3-5 εργάσιμες ημέρες για πρωτότυπο, 10-20 ημέρες για παραγωγή όγκου

Όροι πληρωμής

T/T, L/C, PayPal, Western Union

Δυνατότητα προσφοράς

50000 τετραγωνικά μέτρα το μήνα

Συγγενικά προϊόντα

βίντεο

Συγκρίσιμη επικάλυψη PCBA Πυρόστατη Πυροστασία από την Κίνα και την Καμπότζη

Βρείτε την καλύτερη τιμή

βίντεο

Kitting Procurement PCBA

Βρείτε την καλύτερη τιμή

βίντεο

Συναρμολόγηση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος βαρέως χαλκού 3oz 4oz παχιά πλακέτα τροφοδοσίας χαλκού για προστασία ισχύος με συναρμολογημένα καλώδια

Βρείτε την καλύτερη τιμή

βίντεο

Turnkey SMT PCB Assembly PCBA Manufacturing Service China and Cambodia Factory

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Επικοινωνήστε μαζί μας

0086-731-84874736

Επικοινωνήστε τώρα

Περιγραφή του προϊόντος

HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

Ετικέτες：