Name: BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-BGA-03
Price: 61.00 USD
Availability: InStock

Σπίτι > Προϊόντα > Συνέλευση PCB SMT >

BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

Τόπος καταγωγής:

Κίνα, Καμπότζη

Μάρκα:

Suntek

Πιστοποίηση:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Αριθμό μοντέλου:

SMT-BGA-03

Επικοινωνήστε μαζί μας

Ζητήστε μια προσφορά

Λεπτομέρειες για το προϊόν

Μέρος Min:

0201 / 01005

BGA Pitch:

Λεπτό βήμα 0,35 mm

Επιθεώρηση:

100% Ακτινογραφία, AOI, FAI, ICT, FT

Καταμέτρηση επιπέδων:

1-32 στρώματα

Βάρος χαλκού:

0,5oz-10oz

Φινίρισμα επιφάνειας:

ENIG / Immersion Gold

Όροι πληρωμής και αποστολής

Ποσότητα παραγγελίας min

10 τεμάχια

Τιμή

USD 2.00-120.00 / Piece

Συσκευασία λεπτομέρειες

Αντιστατική τσάντα με φράγμα υγρασίας, αντικραδασμικό αφρό και κυματοειδές χαρτοκιβώτιο εξαγωγικής π

Χρόνος παράδοσης

3-5 εργάσιμες ημέρες για πρωτότυπο, 10-20 ημέρες για παραγωγή όγκου

Όροι πληρωμής

T/T, L/C, PayPal, Western Union

Δυνατότητα προσφοράς

50000 τετραγωνικά μέτρα το μήνα

Συγγενικά προϊόντα

βίντεο

Συγκρίσιμη επικάλυψη PCBA Πυρόστατη Πυροστασία από την Κίνα και την Καμπότζη

Βρείτε την καλύτερη τιμή

βίντεο

Kitting Procurement PCBA

Βρείτε την καλύτερη τιμή

βίντεο

Συναρμολόγηση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος βαρέως χαλκού 3oz 4oz παχιά πλακέτα τροφοδοσίας χαλκού για προστασία ισχύος με συναρμολογημένα καλώδια

Βρείτε την καλύτερη τιμή

βίντεο

Turnkey SMT PCB Assembly PCBA Manufacturing Service China and Cambodia Factory

Βρείτε την καλύτερη τιμή

Επικοινωνήστε μαζί μας

0086-731-84874736

Επικοινωνήστε τώρα

Περιγραφή του προϊόντος

BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

Ετικέτες：