Συσκευές τηλεπικοινωνιών Κουπράνια PCB με LW/LS Min. 0,05 mm και μαύρο χρώμα μεταξοειδούς

Η Suntek Group είναι κορυφαίος προμηθευτής στον τομέα EMS με λύση one-stop για PCB/FPC

συναρμολόγηση, συναρμολόγηση καλωδίων, συναρμολόγηση μικτής τεχνολογίας και κατασκευή κουτιών.

Η Suntek Electronics Co., Ltd, ως η κύρια εγκατάσταση, βρίσκεται στην επαρχία Hunan, Κίνα;

Η BLSuntek Electronics Co., Ltd, ως η νέα εγκατάσταση, βρίσκεται στην επαρχία Kandal, Καμπότζη.

Επισκόπηση δυνατοτήτων:

Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) συσκευών επικοινωνίας διευκολύνουν τις διασυνδέσεις μεταξύ ενεργών και παθητικών εξαρτημάτων χρησιμοποιώντας αγώγιμα ίχνη χαλκού που χαράσσονται από πλακέτες ελασματοποιημένου χαλκού. Παρέχουν μηχανική υποστήριξη και τις απαραίτητες ηλεκτρικές συνδέσεις που υπαγορεύονται από την προβλεπόμενη λειτουργία της συσκευής. Αλλά το πιο σημαντικό, οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) που έχουν σχεδιαστεί για εφαρμογές επικοινωνιών πρέπει να μεταδίδουν σήματα με ακρίβεια και αξιοπιστία μεταξύ των εξαρτημάτων, χωρίς απαράδεκτη απώλεια ή παρεμβολές. Αυτό απαιτεί εξειδικευμένα υλικά και διαδικασίες κατασκευής για να εξυπηρετηθούν οι μοναδικές απαιτήσεις των ηλεκτρονικών επικοινωνιών υψηλής συχνότητας.

Στην JHYPCB, έχουμε πλούσια τεχνογνωσία στην κατασκευή PCB για όλα τα είδη συσκευών επικοινωνίας, από ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης έως υποδομές τηλεπικοινωνιών. Αξιοποιώντας πάνω από μια δεκαετία εμπειρίας που εξυπηρετεί μεγάλες μάρκες παγκοσμίως, κατανοούμε πλήρως τις αυστηρές απαιτήσεις και μπορούμε να παράγουμε αξιόπιστα πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) επικοινωνίας για τις πιο απαιτητικές εφαρμογές. Είτε πρόκειται για πρωτότυπα σχεδίων αιχμής είτε για μαζική παραγωγή σύνθετων πλακετών, έχουμε τις δυνατότητες να παραδώσουμε.

Η επικοινωνία είναι ο πιο σημαντικός τομέας εφαρμογής κατάντη των PCB. Τα PCB έχουν ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών σε διάφορες πτυχές, όπως ασύρματο δίκτυο, δίκτυο μετάδοσης, επικοινωνία δεδομένων και ευρυζωνικό δίκτυο σταθερής σύνδεσης, και συνήθως προστίθεται αξία όπως backplane, πλακέτα υψηλής συχνότητας υψηλής ταχύτητας και πολύστρωμα PCB. Υψηλότερο προϊόν. Το 5G είναι το δίκτυο κινητής επικοινωνίας επόμενης γενιάς και θα υπάρξει μεγάλη ζήτηση για κατασκευή υποδομών μέχρι τότε, η οποία αναμένεται να ενισχύσει σημαντικά τη ζήτηση για πλακέτες επικοινωνίας.

Ακολουθούν οι πιο συνηθισμένες εφαρμογές της βιομηχανίας τηλεπικοινωνιών που κάνουν αποτελεσματική χρήση των PCB:

• Συστήματα ασύρματης επικοινωνίας
• Συστήματα πύργων κινητής τηλεφωνίας
• Συστήματα τηλεφωνικής μεταγωγής
• Συστήματα PBX
• Βιομηχανική ασύρματη τεχνολογία επικοινωνίας
• Τεχνολογία για εμπορικά τηλέφωνα
• Τεχνολογίες τηλεδιάσκεψης
• Τεχνολογία επικοινωνίας που χρησιμοποιείται στο διάστημα
• Ηλεκτρονικά μετάδοσης και πύργων κυψελών
• Διακομιστές και δρομολογητές υψηλής ταχύτητας
• Ηλεκτρονικές συσκευές αποθήκευσης δεδομένων
• Συστήματα κινητής επικοινωνίας
• Δορυφορικά συστήματα και συσκευές επικοινωνίας
• Συστήματα συνεργασίας βίντεο
• Συστήματα ενσύρματης επικοινωνίας
• Τεχνολογία για εμπορικά τηλέφωνα
• Συστήματα ψηφιακής και αναλογικής ραδιοτηλεόρασης
• Voice over Internet Protocol (VoIP)
• Συστήματα ενίσχυσης σήματος (online)
• Τεχνολογία ασφαλείας και συστήματα επικοινωνίας πληροφοριών

Απαιτήσεις PCB

Οι συσκευές επικοινωνίας απαιτούν από τις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) να παρέχουν ισχυρές και αξιόπιστες λύσεις συνδεσιμότητας για πολύπλοκα εξαρτήματα υψηλής ταχύτητας. Η ακεραιότητα του σήματος πρέπει να διατηρείται καθώς τα σήματα ταξιδεύουν μεταξύ πομποδεκτών, κεραιών, ενισχυτών ισχύος και άλλων. Αυτές οι απαιτήσεις περιλαμβάνουν γενικά:

• Απόδοση υψηλής συχνότητας
  Πολλά σήματα συσκευών επικοινωνίας λειτουργούν σε υψηλές συχνότητες στη ζώνη μικροκυμάτων. Για παράδειγμα, τα smartphone ενσωματώνουν κεραίες πολλαπλών ζωνών που υποστηρίζουν ζώνες συχνοτήτων 4G και 5G – 700 MHz έως 5 GHz για την τελευταία γενιά. Αυτό απαιτεί υλικά PCB και κατασκευή για να επιτρέπεται η σωστή μετάδοση σήματος χωρίς υποβάθμιση μέσω διηλεκτρικής απώλειας ισχύος ή διαρροής διαδρομών RF. Επιλέγουμε προσεκτικά υποστρώματα και υλικά ελασματοποίησης προσαρμοσμένα για λειτουργία υψηλής συχνότητας με βάση τη διηλεκτρική σταθερά, την εφαπτομένη απώλειας, τη θερμική αγωγιμότητα, το TCE και άλλες παραμέτρους.
• Χειρισμός σήματος υψηλής ταχύτητας
  Εκτός από τη συχνότητα, η χωρητικότητα απόδοσης ρυθμού δεδομένων είναι εξίσου σημαντική. Τα τηλέφωνα αιχμής με ταχύτητες Wi-Fi 6 πολλαπλών Gbps, οι διεπαφές ασύρματου δικτύου υψηλού εύρους ζώνης χρειάζονται πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με λεπτές γραμμές και κενά (4-6 mil γραμμή/κενό είναι συνηθισμένο για γραμμές δεδομένων). Οι σύντομες διαδρομές σήματος που δρομολογούνται κοντά η μία στην άλλη απαιτούν χαμηλή απώλεια, στενές ανοχές σύνθετης αντίστασης, καθώς και προσεκτικές στοίβες για τον έλεγχο της χαρακτηριστικής σύνθετης αντίστασης. Και ένα ισχυρό δίκτυο διανομής ισχύος είναι το κλειδί για την καθαρή παροχή ισχύος σε IC σήματος και FPGA που λειτουργούν σε υψηλούς ρυθμούς ρολογιού. Σχεδιάζουμε τον αριθμό των στρώσεων, τις διαστάσεις των ιχνών, τα διηλεκτρικά και τα υλικά ελασματοποίησης ειδικά για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος σε διαδρομές σήματος υψηλής ταχύτητας.
• Αποτροπή EMI και Crosstalk
  Με πολύπλοκα εξαρτήματα σε κοντινή απόσταση και αλληλεπίδραση σε υψηλές συχνότητες, οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) επικοινωνίας πρέπει να αποτρέπουν την ανεπιθύμητη σύζευξη μεταξύ ιχνών. Οι σύντομες διαδρομές επιστροφής σήματος, τα επίπεδα αναφοράς και η σωστή τοποθέτηση εξαρτημάτων διευκολύνουν τον περιορισμό του πεδίου. Οι μηχανικοί μας χρησιμοποιούν προσεκτική συμμετρία στοίβας, επιλεκτική μόνωση/θωράκιση γύρω από ευαίσθητα εξαρτήματα, vias ραφής γείωσης δίπλα στα ίχνη και ειδικές επεξεργασίες για την εξάλειψη της εκπομπής EMI και την ελαχιστοποίηση της διασταυρούμενης ομιλίας σε πυκνές διατάξεις με ίχνη υψηλής ταχύτητας σε όλη την πλακέτα πολλαπλών στρώσεων.