Υπηρεσία συναρμολόγησης PCB με επεξεργασία επιφάνειας OSP Συμμορφούμενη με το RoHS διαδικασία βύθισης χρυσού
Παράμετροι SMT:
| Τεχνολογία |
Κύκλος |
Πίνακες PCB/Flex/Metal PCB/Rigid-Flex |
Παράμετρος |
Πλευρά συναρμολόγησης |
Μονό/Δύο |
| Διαδικασία |
ΕΜΤ |
Ελάχιστο μέγεθος |
10 χιλιοστά * 10 χιλιοστά |
| ΤΑΤ |
Μέγιστο μέγεθος |
410 mm * 350 mm |
| Ποντς |
Δάχος |
00,38 mm ~ 6,00 mm |
| Δοκιμή λειτουργίας δοκιμής εντός κυκλώματος |
Μιν Τσιπ |
0201 τσιπ |
| Κόλλα, καύσιμη επιφάνεια |
Ακριβής ακρίβεια |
0.20mm |
| BGA Επαναδιαμόρφωση |
Μέγεθος μπάλας BGA |
0.28mm |
Τεχνολογία:
| H 高 |
◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Harness+Assemble+FT |
◆ Μηχανή SMT (για εκτύπωση, διάλεξη θέσης, συγκόλληση με επανεξέταση)
◆Μηχανή THT (για συγκόλληση κυμάτων) ◆Τερματική μηχανή...
|
◆AOI ◆X-RAY ◆μηχανή εμβολιασμού ◆AI(Αυτόματη μηχανή εισαγωγής)... |
| M 中 |
◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT |
◆ Γεννήματα SMD+DIP ◆ Τμήματα DIP+Κατασκευή ◆SMD+DIP+Κατασκευή χωρίς ένεση |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA
◆Συμφωνητική επικάλυψη
|
| S 低 |
◆纯SMT(Μόνο SMT)
◆纯THT(μόνο THT)
◆ 纯线束 (Μόνο ιμάντα)
◆ 纯组装 (Μόνο συναρμολόγηση)
|
◆ υλικό+ συναρμολόγηση |
◆ σχεδιασμός+代工代料 σχεδιασμός+υλικό+συναρμολόγηση |
| |
χαμηλά |
υψηλότερη |
υψηλότερη |
Ειδική Τεχνολογία
◆ Προγραμματισμός IC
◆ Επεξεργασία BGA
◆ Τσιπ επί του σκάφους/COB
◆ Ευτεκτική συγκόλληση
◆ Αυτοκόλληση
◆ Συμμόρφωση της επιφάνειας
Διάγραμμα ροής συγκέντρωσης:
Ο όμιλος Suntek είναι ένας κορυφαίος προμηθευτής στον τομέα του EMS με λύσεις από ένα σταθμό για τη συναρμολόγηση PCB/FPC, τη συναρμολόγηση καλωδίων, τη συναρμολόγηση μικτής τεχνολογίας και τα κτίρια Box.
Η Suntek Electronics Co., Ltd., ως η κύρια εγκατάσταση, βρίσκεται στην επαρχία Hunan της Κίνας·
Η BLSuntek Electronics Co., Ltd, ως η νέα εγκατάσταση, βρίσκεται στην επαρχία Kandal, στην Καμπότζη. Με ISO9001:2015,ISO13485:2016, IATF 16949:2016 και UL E476377 πιστοποιημένο. Παρέχουμε καταρτισμένα προϊόντα με ανταγωνιστικές τιμές σε πελάτες σε όλο τον κόσμο.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
