1) Γυμνή πλακέτα PCB και FPC
2) Συναρμολόγηση PCB και FPC
3) Αγορά εξαρτημάτων και προσαρμογή υλικών
4) Ολοκληρωμένη συναρμολόγηση κουτιού
5) Συναρμολόγηση μεικτής τεχνολογίας
6) Συναρμολόγηση καλωδίων και καλωδίωσης
7) Συναρμολόγηση PCB χαμηλού/μεσαίου/υψηλού όγκου
8) BGA/QFN/DFN ΜΕ επιθεώρηση ακτίνων Χ
9) Προγραμματισμός IC/AOI/ICT/Λειτουργική δοκιμή
One-Stop EMS Service:
| Υπηρεσία OEM |
| Στρώσεις |
1-32 Στρώσεις |
Βάρος χαλκού |
0.5 oZ~10 oZ |
| Υλικό |
FR4(Tg 135-Tg180) 94v0,Rogers,Αλουμίνιο |
Κοπή πλακέτας |
Διάτμηση, V-score, tab-routed |
| Τύπος πλακέτας |
Άκαμπτη, εύκαμπτη, άκαμπτη-εύκαμπτη |
Μεταξοτυπία |
Μονόπλευρο διπλής όψης πράσινο LPI κ.λπ. |
| Σχήμα πλακέτας |
Ορθογώνιο, στρογγυλό, υποδοχές, εγκοπές κ.λπ. |
Μορφή αρχείου σχεδίασης |
Gerber, CAD, .BRD |
| Πάχος πλακέτας |
0.2~5.0mm, Flex 0.01~0.25“ |
Μορφή Bom |
Excel, PDF
|
Συναρμολόγηση PCB
Ο εξοπλισμός μας περιλαμβάνει εκτυπωτή Desen,Samsung SMT, JT χωρίς μόλυβδο φούρνοι επαναροής, συγκόλληση κυμάτων χωρίς μόλυβδο, Βάση ανακατασκευής BGA, μηχανή AI.
2) Επιφανειακή τοποθέτηση, through-hole, BGA, QFP και QFN,0201 εξαρτήματα συναρμολόγηση.
3) Δοκιμή AOl(X-ray για πακέτο BGA) για κάθε κομμάτι πλακέτας.
4)Έλεγχος πρώτου άρθρου πριν από τη διαδικασία SMD και Πρώτο ολοκληρωμένο δείγμα πριν από τη διαδικασία DIP.
5) Προγραμματισμός και λειτουργική δοκιμή.
6) Επίστρωση και κόλλα
Πλεονεκτήματα EMS:
1) Αυστηρή ευθύνη προϊόντος, λαμβάνοντας το πρότυπο IPC-A-610
2) Όλες οι ομάδες μπορούν να μιλούν άπταιστα Αγγλικά
3) Εργαλείο διαχείρισης PDCA
4) 100% E-test, 100% οπτική επιθεώρηση, συμπεριλαμβανομένων IQC, IPQC, FQC, OQC
5) 100% επιθεώρηση AOI, συμπεριλαμβανομένων ακτίνων Χ, μικροσκοπίου και ICT
6) Δοκιμή υψηλής τάσης, δοκιμή ελέγχου σύνθετης αντίστασης
7) Πιστοποίηση ISO9001, ISO13485, IATF16949 και UL
8) Δεν υπάρχει ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας
9) Εστίαση στην παραγωγή χαμηλού έως μεσαίου όγκου
10) Γρήγορη και έγκαιρη παράδοση
Εξοπλισμός συναρμολόγησης PCB:
Φωτογραφίες PCBA:
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
