pcb assembly Διαδικτυακός Κατασκευαστής

Όνομα προϊόντος: Συνέλευση επικοινωνίας PCB

Viatype: Through Hole, Blind, Buried

Επιφάνεια: HASL, ENIG, OSP, σκληρή επικάλυψη, κασσίτερο βύθισης

Απόδοση: Υψηλή

Επιφάνεια: HASL, ENIG, OSP, σκληρή επικάλυψη, κασσίτερο βύθισης

Απόδοση: Υψηλή

Τάγματα PCB: 6 στρώσεις

Έλεγχος αντίστασης: Ναί

Ελάχιστη διάμετρος τρυπών: 0,1 χλστ

Viatype: Through Hole, Blind, Buried

Υλικό: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Αλουμίνιο, Κεραμικό, Λαμινέτο με στήριξη μετάλλου κλπ.

Τελειώστε το πάχος πινάκων: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Υλικό: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Αλουμίνιο, Κεραμικό, Λαμινέτο με στήριξη μετάλλου κλπ.

Τελειώστε το πάχος πινάκων: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Υλικό:: FR-4, Αλουμίνιο, Χαλκό, Χρυσό

χαλκός:: 0,5oz-10oz

Υλικό: FR4 ((Tg130-Tg180), Ρότζερς,Αλουμίνιο,CEM

Πάχος: 3 χιλ.

Υλικό: FR4 ((Tg130-Tg180), Ρότζερς,Αλουμίνιο,CEM

Πάχος: 0,4-5mm

Υλικό: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Αλουμίνιο, Κεραμικό, Λαμινέτο με στήριξη μετάλλου κλπ.

Τελειώστε το πάχος πινάκων: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Υλικό: FR4 ((Tg130-Tg180), Ρότζερς,Αλουμίνιο,CEM

Πάχος: 0,4-5mm

Υλικό: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Αλουμίνιο, Κεραμικό, Λαμινέτο με στήριξη μετάλλου κλπ.

Τελειώστε το πάχος πινάκων: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Υλικό: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Αλουμίνιο, Κεραμικό, Λαμινέτο με στήριξη μετάλλου κλπ.

Τελειώστε το πάχος πινάκων: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Υλικό: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, Αλουμίνιο, Κεραμικό, Λαμινέτο με στήριξη μετάλλου κλπ.

Τελειώστε το πάχος πινάκων: 0.2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Επιφανειακή Επεξεργασία: HASL, ENIG, OSP, Βυθισμός Ασημένιο

Τύπος: Τυπωμένη συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων