bga pcb assembly (160) Διαδικτυακός Κατασκευαστής
Μέγιστο βάρος χαλκού: 6oz
Χρώμα μάσκας συγκόλλησης: Πράσινο, μπλε, μαύρο, άσπρο
Υλικό: PI,FR4
Χαλκός: 0.5-5OZ
Υλικό: FR4, Rogers, Μέταλλο, Αλουμίνιο, CEM
Πάχος: 0,3mm-2,5mm
Υλικό:: FR4 ((Tg130-Tg180)/Rogers/Αλουμίνιο
χαλκός:: 0,5oz-10oz
Υλικό: FR4 ((Tg130-Tg180)
Πάχος: 1.6mm/2mm/4mm
Φινίρισμα: ΕΝΙΓ, HASL, OSP, Ασημένιο Βύθισης, Κύπελλο Βύθισης,
Βάση: PR4, απαλλαγμένο από αλογόνες, υψηλή θερμοκρασία, CEM3, PTFE, αλουμίνιο BT, Rogers
Μέρος Min: 0201 / 01005
BGA Pitch: Λεπτό βήμα 0,35 mm
Επιφάνεια: HASL, ENIG, OSP, σκληρή επικάλυψη, κασσίτερο βύθισης
Απόδοση: Υψηλή
Επιφάνεια: HASL, ENIG, OSP, σκληρή επικάλυψη, κασσίτερο βύθισης
Απόδοση: Υψηλή
Μέθοδοι δοκιμής: AOI, Ακτινογραφία, ΤΠΕ, Λειτουργική, Υψηλής τάσης, Αντίσταση
Τύπος συγκόλλησης: Μόλυβδος ή χωρίς μόλυβδο (συμβατό με RoHS)
Μέθοδοι δοκιμής: AOI, Ακτινογραφία, ΤΠΕ, Λειτουργική, Υψηλής τάσης, Αντίσταση
Τύπος συγκόλλησης: Μόλυβδος ή χωρίς μόλυβδο (συμβατό με RoHS)
Μέθοδοι δοκιμής: AOI, Ακτινογραφία, ΤΠΕ, Λειτουργική, Υψηλής τάσης, Αντίσταση
Τύπος συγκόλλησης: Μόλυβδος ή χωρίς μόλυβδο (συμβατό με RoHS)
Υλικό: RF4
Χαλκός: 0.5-5OZ
Υλικό: FR4 ((Tg130-Tg180)
Πάχος: 0.4mm-5mm
Επιφάνεια: HASL, ENIG, OSP, σκληρή επικάλυψη, κασσίτερο βύθισης
Υλικό: Pi
Επιφάνεια: HASL, ENIG, OSP, σκληρή επικάλυψη, κασσίτερο βύθισης
Υλικό: ΠΙ
Στείλτε το αίτημά σας απευθείας σε εμάς